昨晚9点，荣耀在德国召开了荣耀Play全球发布会，并在结束时正式对外曝光了全新未来旗舰荣耀Magic2的部分信息。这个消息的热度还没过，却又有荣耀内部人员偷偷爆出了群聊截图，这次连发布时间都有了!

　　花粉们激不激动!

　　让我们再来回顾一下这次荣耀爆出的配置信息：近100%屏占比的魔法全面屏、甩高通秒苹果的麒麟980芯片，还有更快更安全的40W全新超级快充，这款荣耀Magic2都有了。

　　首先在外观设计方面，荣耀Magic2对智能手机的直板形态进行了一次大胆的颠覆，荣耀Magic2的Magic Slide魔法全面屏采用了全新的滑屏结构，没错，Magic2的这块屏占比近100%的真正全面屏是可以动的，从现在开始，以后的智能手机终于不再都是啥啥的一块直板了，向下一滑前置摄像头就露了出来，慢慢的仪式感啊。这种精密机械设计的全面屏操作手感和便捷度相比另外两家要等电机驱动的设计明显要更舒服一些，而且可靠性也要更强。

　　至于爆表的性能，荣耀Magic2搭载的是麒麟980芯片，这是全球首款商用的7nm制程的芯片。虽然目前有关麒麟980的规格所知甚少，但结合目前已知消息来看，7nm工艺芯片较10nm、16nm，封装面积更小、运行速度更快、能效更高。和10nm相比，7nm芯片功耗有望降低40%，芯片面积减少37%;而和16nm相比，芯片面积可以缩小到原来的1/3，功耗降低60%，性能至少提升30%。比苹果即将发布的A12，还有高通半年后才到的骁龙855都要强出很多的节奏。

　　荣耀Magic是首款搭载40W超级快充的手机，最新的荣耀Magic2还将同样搭载这项技术。时隔两年，荣耀本可以将40W提升到50W，但是单纯的数值提升并不代表着体验的提升。荣耀的研发经过反复验证发现40W更加安全，同时能带来更优的体验。

　　明天就是9月1日，距离这款手机的发布也不远了。我们期待荣耀Magic2给我们带来更多的惊喜吧!